一种硅片芯片测试用样品盒
本实用新型公开了一种硅片芯片测试用样品盒,包括装置本体,所述装置本体包括第一样品卡盒和第二样品卡盒,所述第一样品卡和卡接在第一样品卡盒顶部;所述第一样品卡盒和第二样品卡盒均包括存储盒盘和存储柱,所述存储柱位于存储盒盘底部,所述存储盒盘和存储柱均为平滑过渡且一体加工成型结构,所述存储盒盘呈圆形结构,所述存储盒盘和存储柱顶部均开设有存储仓,所述存储仓呈圆柱状结构。该种装置可以对硅片芯片进行单独分隔存储,还可以对硅片芯片进行固定,防止硅片芯片出现移位损伤,从而大大保证了硅片芯片的安全性。
《一种硅片芯片测试用样品盒》是一实用新型,专利号为 2024213938599,当前法律状态为已下证,由鸣纳(上海)信息科技发展有限公司提出申请,发明人为顾洪源;王晟,申请日期为2024-06-18,公开(公告)日期为2025-03-28,国际专利分类号(IPC)为 B65D 25/10 (2006.01),高新资质:未报高企,所属技术领域包括:半导体硅片,芯片,半导体元器件,硅片。该专利已下发证书,权利稳定,适合直接办理转让过户,是企业申报高企、项目招投标、质押融资的优质标的。赋翼网提供从选品、尽调、合同签订到官方著录项目变更(过户)的一站式专利转让服务,专业顾问全程协助,确保交易合规、安全、高效。专利摘要:本实用新型公开了一种硅片芯片测试用样品盒,包括装置本体,所述装置本体包括第一样品卡盒和第二样品卡盒,所述第一样品卡和卡接在第一样品卡盒顶部;所述第一样品卡盒和第二样品卡盒均包括存储盒盘和存储柱,所述存储柱位于存储盒盘底部,所述存储盒盘和存储柱均为平滑过渡且一体加工成型结构,所述存储盒盘呈圆形结构,所述存储盒盘和存储柱顶部均开设有存储仓,所述存储仓呈圆柱状结构。该种装置可以对硅片芯片进行单独分隔存储,还可以对硅片芯片进行固定,防止硅片芯片出现移位损伤,从而大大保证了硅片芯片的安全性。
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