一种芯片加工用钻孔装置
所属领域：计算机硬件、电脑芯片、CPU、电路板、线路板、电子元器件、IC卡、电子元件、芯片封装、主板、半导体、晶圆、集成电路、内存、罩极电机、罩极式电动机、内核、ARM、ROM、存储器、运算器、寄存器、DMA、SWD、ROS、晶振、微处理器、引脚、晶体管、闪存、模块、磁头、主机板、电子管、芯子、单晶硅、光电子、超导体、硅片、电子设备、电子器件、电子部件、晶体管、电阻、电容、电感、介质基片、晶片、微电路、微芯片、被动元件、栅极、EUV、刻蚀、薄膜沉积、硅料 · 已下证
实用新型专利号2023229328930
专利类型实用新型
专利状态已下证
专利领域计算机硬件、电脑芯片、CPU、电路板、线路板、电子元器件、IC卡、电子元件、芯片封装、主板、半导体、晶圆、集成电路、内存、罩极电机、罩极式电动机、内核、ARM、ROM、存储器、运算器、寄存器、DMA、SWD、ROS、晶振、微处理器、引脚、晶体管、闪存、模块、磁头、主机板、电子管、芯子、单晶硅、光电子、超导体、硅片、电子设备、电子器件、电子部件、晶体管、电阻、电容、电感、介质基片、晶片、微电路、微芯片、被动元件、栅极、EUV、刻蚀、薄膜沉积、硅料
专利价格****
公开（公告）号2023229328930
IPC分类B23B 41/00 (2006.01)
申请日2023-10-31
公开日2024-07-26
申请人深圳市千威亚科技有限公司
发明人罗亚华;彭千千
专利权人深圳市千威亚科技有限公司
授权公告号CN221415084U
高企状态未报高企
缴费日期2027-11-30
专利解读
《一种芯片加工用钻孔装置》是一实用新型，专利号为 2023229328930，当前法律状态为已下证，由深圳市千威亚科技有限公司提出申请，发明人为罗亚华;彭千千，申请日期为2023-10-31，公开（公告）日期为2024-07-26，国际专利分类号（IPC）为 B23B 41/00 (2006.01)，高新资质：未报高企，所属技术领域包括：计算机硬件、电脑芯片、CPU、电路板、线路板、电子元器件、IC卡、电子元件、芯片封装、主板、半导体、晶圆、集成电路、内存、罩极电机、罩极式电动机、内核、ARM、ROM、存储器、运算器、寄存器、DMA、SWD、ROS、晶振、微处理器、引脚、晶体管、闪存、模块、磁头、主机板、电子管、芯子、单晶硅、光电子、超导体、硅片、电子设备、电子器件、电子部件、晶体管、电阻、电容、电感、介质基片、晶片、微电路、微芯片、被动元件、栅极、EUV、刻蚀、薄膜沉积、硅料。该专利已下发证书，权利稳定，适合直接办理转让过户，是企业申报高企、项目招投标、质押融资的优质标的。赋翼网提供从选品、尽调、合同签订到官方著录项目变更（过户）的一站式专利转让服务，专业顾问全程协助，确保交易合规、安全、高效。
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