一种电子信息工程用的LED光源封装结构

《一种电子信息工程用的LED光源封装结构》是一发明专利，专利号为 2020108054772，当前法律状态为已下证，由吉安职业技术学院提出申请，发明人为刘仕琴;舒慧欣;李靓琦;彭胜喜;戴琴，公开（公告）日期为2022-10-14，国际专利分类号（IPC）为 F21V19/00(2006.01)I;F21V14/02(2006.01)I;F21V5/04(2006.01)I;F21V29/15(2015.01)I;F21Y115/10(2016.01)N，代理机构为苏州拓云知识产权代理事务所(普通合伙)32344，高新资质：未报高企，所属技术领域包括：LED光源、LED封装、LED灯珠、LED照明、智能照明、可调光LED、LED光束控制、LED光源模组、LED照明模组、半导体照明、LED芯片、LED封装材料、LED驱动电源、LED光学透镜、照明灯具、舞台灯具、舞台灯光、演艺灯光、舞台照明、景观照明、文旅夜游照明、商业照明、室内照明、户外照明、工业照明、智能灯具、照明控制、光学封装、LED制造、光电产业、照明工程。该专利已下发证书，权利稳定，适合直接办理转让过户，是企业申报高企、项目招投标、质押融资的优质标的。赋翼网提供从选品、尽调、合同签订到官方著录项目变更（过户）的一站式专利转让服务，专业顾问全程协助，确保交易合规、安全、高效。

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